9月2日晚，道氏技术（维权）（300409）公告称，公司控股子公司香港佳纳有限公司（简称“香港佳纳”）近日与强脑科技及其下属控股子公司及其他相关方共同签订《Pre-B轮优先股认购协议》。
该交易将在强脑科技根据其章程规定经董事会及特定股东审议通过后完成交割。香港佳纳拟出资3000万美元认购强脑科技Pre-B轮优先股，从而获得强脑科技少数股东权益。
强脑科技是“杭州六小龙”“灵巧手四小龙”之一，主要从事非侵入式脑机接口技术研发与应用转化，拥有智能仿生手、智能仿生腿等产品。
从上述公告来看，强脑科技尚处于Pre-B轮阶段。但此前有市场消息称，该公司正洽谈以超过13亿美元的估值筹集资金，之后可能进行首次公开募股（IPO）。就当前融资阶段问题，上证报记者向强脑科技方面核实，截至发稿未获有效回应。
看中“杭州六小龙”
道氏技术深耕新材料领域，专注材料创新、工艺创新、产品创新，业务布局已从单一陶瓷材料业务发展形成当前“碳材料+锂电材料+陶瓷材料+战略资源”的多元格局，并在此基础上明确了“AI+材料”的战略发展方向。
公开资料显示，强脑科技创立于2015年，由韩璧丞在哈佛大学攻读博士期间创立，主要由韩璧丞及其率领的BrainCo团队进入哈佛大学创新实验室孵化而来。公司是“杭州六小龙”“灵巧手四小龙”之一，在脑机接口领域具备技术壁垒和商业化能力。
在医疗康复领域，通过强脑科技的脑机接口，高位截瘫患者无需外骨骼即可用意念写字，失语者能重新“发声”。此外，强脑科技研发的智能仿生手实现了全球首款五指独立意念控制，可让残疾人完成写字、弹钢琴等高精度动作。
对于该笔投资的用意，道氏技术称，公司拟借助强脑科技在医疗康复、教育消费和人机交互领域应用脑机接口技术的经验，进一步增强“AI+新材料”生态赋能与商业化落地能力，同时推进公司碳材料产品在电子皮肤等关键零部件领域应用的进程。
“公司积极把握AI时代发展机遇，依托公司在材料领域多年的经验，全力打造‘AI+材料’的平台型企业，携手相关领域优秀的标杆企业，完善整体布局，共同推进‘AI+材料’生态建设。”道氏技术称。
“AI+新材料”战略提速
在强脑科技之前，道氏技术已在人工智能赛道持续“落子”，先后合资成立了广东图灵道森技术有限公司、投资入股芯培森以及合资成立广东赫曦原子智算中心有限公司。
在近日召开的业绩说明会上，道氏技术介绍，参股公司芯培森第二代APU产品研发正按计划稳步推进，预计今年底或明年初进行流片。芯培森的产品和服务已在锂电池及锂电池材料、半导体等领域的多家企业有实际应用，反馈效果较好。
在智算中心方面，道氏技术表示，广东赫曦原子智算中心在公司“AI+材料”战略中是核心算力支撑平台。其凭借芯培森赫曦架构高速算力服务器技术，实现DFT和MD高速计算，满足AI4S（AI for Science）算力需求，加速材料研发中对微观原子层面的模拟与分析。后续，公司将携手共济科技、芯培森，整合各方优势，全力推进算力中心建设，持续提升算力规模与性能，为“AI+材料”战略深化落地提供坚实保障。
目前，赫曦智算中心正在抓紧进行前期政府备案审批、工程方案设计、辅助设备选型、基础设施搭建等各项工作，计划于今年底前建成。
在后续业务深耕与创新突破方面，道氏技术明确，公司在深耕原有业务的基础上，将积极打造固态电池材料与AI算力两大核心战略业务。
作者：孙小程
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